从目前曝光的情况看，Galaxy S7会在明年2月底的MWC上跟大家见面。12月24日消息，外媒GIZMOCHINA曝光了Galaxy S7和S7 Plus的手机外壳，我们不妨来看一下。从曝光的图片上来看，三星新款旗舰依旧搭载正面指纹识别，音量键位于机身左侧，电源键则位于右侧。
此外，大部分的手机端口都位于底部，包括Micro USB接口（是否会是USB Type-C暂不确定），3.5mm的耳机孔等，当然还有底部扬声器。
另一方面，Galaxy S7 Plus的三围尺寸为163.32x82.01x7.82，相比S7，该机将配有更大的屏幕，大概6寸左右，其他设计细节与Galaxy S7基本保持一致。
据此前的报道，Galaxy S7有望在3月份上市，外形方面当然不是它这次升级的重点，系统和配置才是。三星借助于谷歌的工程师帮助，在优化和改良之后的TouchWiz相当流畅，据称实际体验甚至超越iOS 9。
除了Galaxy S7和Galaxy S7 Plus，还将有5.2寸侧面屏的S7 Edge和5.7-6寸侧面屏的S7 Edge Plus与大家见面。明年的安卓机皇，大家期待吗？
Galaxy S7：
Galaxy S7 Plus：
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